中京電子7月4日晚間發(fā)布重大投資公告。為進(jìn)一步優(yōu)化公司產(chǎn)品結構，促進(jìn)公司PCB產(chǎn)業(yè)升級，公司決定投資28000萬(wàn)元建設印制電路板（FPCB）產(chǎn)業(yè)項目。 據悉，印制電路板（FPCB）是當前電子產(chǎn)品輕、薄、小發(fā)展趨勢下應用最為廣泛的線(xiàn)路板，具有廣闊的市場(chǎng)前景，同時(shí)公司大部分客戶(hù)提出了 FPCB（軟板）需求。 據介紹，項目產(chǎn)品結構定位以單、雙面 FPCB(即軟板)為主，逐步發(fā)展到多層板，以連接器、電容屏、按鍵、攝像頭、LCD 模組用 FPCB 等為主要產(chǎn)品，主要應用在筆記本電腦、平板計算機、智能型手機及消費性電子等領(lǐng)域。項目將實(shí)現年生產(chǎn)印制電路板（FPCB）36 萬(wàn)平米，總投資為2.8億元，建設期為2013年7月至2014年9月。 經(jīng)公司測算，2014年10月以后上述項目將正式投產(chǎn)運營(yíng)，預計自2016年及以后將實(shí)現達產(chǎn)經(jīng)營(yíng)，年實(shí)現銷(xiāo)售收入約39120萬(wàn)元，實(shí)現盈利約5400萬(wàn)元，將為公司盈利能力改善、資產(chǎn)及股東權益增加、資產(chǎn)負債率降低產(chǎn)生較大積極影響。

入庫時(shí)間：2013/7/9